可焊性測試儀的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價、以及開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度、助焊劑的活性、焊錫金屬的質(zhì)量、錫膏的質(zhì)量。
1、
可焊性測試儀在焊錫熔化后溫度可高達(dá)300℃，嚴(yán)禁裸手觸摸，避免燒傷。
2、嚴(yán)禁將含有水份的物質(zhì)放入焊錫已熔化的焊鍋中，焊錫遇水會爆裂傷人。
3、嚴(yán)禁可焊性測試儀在無錫時干燒。
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